华中科技大学材料科学与工程学院2024年招聘教师启事

时间: 2024-07-12来源: 华中科技大学材料科学与工程学院作者: admin

一、学院简介

华中科技大学材料科学与工程学院始创于1952年,经过几代人的不懈努力,现已具备独特的学科优势和办学风格、良好的软硬件环境和浓郁的学术氛围,成为华中科技大学规模较大、实力雄厚的学院之一。

1981年“材料学”获批首批博士点,1988年“压力加工”获批首批重点学科,1998年“材料科学与工程”获得一级学科博士学位授予权,2007年评为国家一级重点学科,涵括有“材料物理与化学”、“材料学”、“材料加工工程”三个二级学科,其中“材料学”和“材料加工工程”为二级学科国家重点学科。一级学科为国家“211工程”和“985工程”重点建设学科,国家“双一流”建设学科,设有博士后流动站,目前“基本科学指标数据库”ESI排名居全球万分之一。

学院拥有材料成形与模具技术全国重点实验室、材料科学与工程国家实验教学示范中心、数字化材料加工技术与装备国家地方联合工程实验室、国家示范性工程专业学位研究生联合基地、科技部快速原型制造技术生产力促进中心、教育部材料学科创新型人才培养实验区等多个国家级科研与教学平台,也是国家数字化设计与制造创新中心、强磁场装置和精密重力测量研究设施等国家级研究平台重要依托学科。学院注重平台建设,已经建成先进的材料分析与测试、材料制备、材料成形等公共科研与教学平台。

学院建有一支由院士和知名教授领衔,“老、中、青”结构合理的师资队伍,中国工程院院士2名,教授和研究员80余名、副教授和副研究员近60名。其中国家级人才计划入选者40余名,省部级人才计划入选者近50名,国家级教学科研团队2个,教育部创新团队2个。

学院目前设有材料成型与控制工程、材料科学与工程和电子封装技术3个本科专业,均为国家级一流本科专业。材料成型及控制工程和材料科学与工程专业已通过国际工程专业认证(华盛顿协议),其中材料成型及控制工程是国家级品牌专业,多年来全国排名第一。电子封装技术专业是国家战略需求与区域经济社会发展所需紧缺人才专业,软科专业排名全国第一。学院设有材料加工工程、材料学、材料物理与化学和电子封装4个学术型研究生专业,并作为主体单位建设材料与化工工程博士专业学位授权点,设有材料工程专业型研究生专业。

5年来,学院承担各类科研项目过1000项,包括国家973、重大专项、863、支撑计划、ITER计划、自然科学基金重点等,累计科研经费超过8亿元;获省部级以上科研奖励30余项,其中牵头获得国家级科技奖励9项;实现多宗重要技术成果转化,有力支撑了社会经济发展和国家重大需求;在国内外重要学术期刊上发表了大量高质量的有影响力的研究成果,先后有10名教授入选全球高被引学者;出版专著和教材近30部。

二、招聘专业方向

专业方向(一):材料加工工程

包含数字化及智能化成形技术、模具技术、精密成形、增材制造技术、焊接、电子封装,以及材料加工与材料学的交叉方向。

专业方向(二):材料学/材料物理与化学

包括金属材料、陶瓷材料、新能源材料、光电材料、生物材料等。

三、招聘岗位与基本要求

岗位(一):教学科研并重岗教授

基本要求:入选国家高层次人才或通过函评,或同等学术水平。

岗位(二):教学科研并重岗副教授

基本要求:原则上年龄不超过35周岁;具有世界一流大学博士学位;具有两年及以上在世界一流大学或著名科研机构/企业研究工作的经历,国内博士后须有主持国家级科研项目的经历。

四、支持条件

1. 国家级的科研和教学平台提供支撑,尊重个人发展意愿,全方位助力科研突破及教学育人。

2. 按照聘任的岗位,提供有竞争力的薪酬待遇,提供科研启动经费、安家费,首聘期内研究生招生指标单列。

3. 保障子女入学入托(省示范幼儿园、全国先进示范附小、省示范附中),提供优质医疗资源(多家三甲附属医院)。

4. 特别优秀者,入选国家高层次人才,支持条件和待遇面谈,一人一议(含住房、补贴和配偶等)。

五、联系方式

应聘者请将个人履历(包括个人学习和工作经历、代表性成果、科研项目、奖励荣誉等)发送至邮箱clxyhr@hust.edu.cn。邮件主题请以“姓名+应聘岗位+研究方向”命名。同时准备好履历相关证明材料。

该信息长期有效,首批简历接收截止时间为20248月底。

原文出处:

http://mat.hust.edu.cn/info/1411/7362.htm

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